TSMC, yarı iletken endüstrisinde devrim yaratacak yeni stratejisini kamuoyuna açıkladı. Şirket, ayrıca EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi teknolojisini kullanarak daha küçük ve daha güçlü çipler üretme hedefinde kararlılığını sürdüreceğini belirtti.
TSMC’nin yol haritası nasıl şekilleniyor?
TSMC’nin cesur planlarının merkezinde, ASML şirketi tarafından geliştirilen yeni nesil EUV cihazı bulunuyor. Bu cihaz, mevcut modellere göre 0.55’lik bir sayısal açıklığa sahip olup, silikon plakalar üzerinde çok daha karmaşık tasarımlar oluşturulmasına olanak tanıyacak. Böylece, 2nm ve küçüğü olan mimarilerle çip üretiminin önü açılacak.
Şirket, bu alanda yapılacak yatırımlardan geri durmuyor. 2024 yılı sonunda Hsinchu Ar-Ge merkezine ilk EUV cihazının kurulmasını tamamlamayı planlayan TSMC, sektördeki lider konumunu sürdürme kararlılığını bir kez daha gözler önüne serdi.
Mevcut yol haritasının, altı ay önce duyurulanla aynı kaldığını ifade eden TSMC, N2 ve N2P teknolojilerinin önümüzdeki yıllarda seri üretime geçeceğini duyurdu. Daha sonra ise A16 teknolojisinin devreye alınması bekleniyor.
Planlara göre, 1.6nm mimarisine sahip çiplerin seri üretimi 2026 yılında başlayacak. Takiben, 2027 yılında yeni nesil EUV cihazı ile 1.4nm çip üretimi gerçekleştirilecektir. 1.6nm ve 1.4nm geçişiyle birlikte, “Gate-All-Around” transistörlerin içinde yer alacağı dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano levhalar kullanılmaya başlanacak.
Bu yenilik, hem akım kaçaklarını azaltacak hem de daha yüksek performans ve enerji verimliliği sağlayacak. Gelecek nesil akıllı telefonları güçlendirmesi beklenen A16 çipinde, aynı zamanda arka taraftan güç dağıtım ağı (BSPDN) gibi çığır açan bir teknolojiye yer verilecek.
